qc
首頁>關於我們
公司簡介

       晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司,創設於民國88年2月,初期購置晶圓切割機及週邊應用設備,以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目,對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。

  在鏡頭導入手機成為標準配備後致使光學元件需求大幅倍增,故本公司先後於92年、102年、103年增資至7,420萬元資本額。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位,於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。期間,因原場地不敷使用,故遷移到竹東大明路現址。

  晶瑞光電陸續採購晶圓級切割機台以維持競爭優勢,除維持光學元件切割產量為台灣第一外,並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程,後來又導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程,配置百坪100級無塵室,朝全製程生產能力邁進,加大競爭力優勢。

  因應客戶對產品形狀上的多樣要求,晶瑞也導入了自動化CNC的鑽圓取圓機。不同於中國大陸廠商的滾圓製程,鑽圓製程的人力需求及製程複雜度較小,更能適合客戶少量多樣的彈性生產。

  手機鏡頭的組裝產業邁向自動化的同時,我們也配合著客戶的需求,導入了韓國製的pick& place機台,能在前端將濾光片排列整齊,利於後段的機器手臂拿取,讓客戶的組裝作業更加順暢。
 
      跟隨時代潮流,部分客戶對吸收式光學的藍玻璃有更輕薄短小的需求,晶瑞亦同步配合業界技術的進步,推出有機藍玻璃(Organic Blue Glass)或被稱為新藍玻璃(New Blue Glass)或類藍玻璃。
 
  107年,鑒於手機的鏡頭模組(數位相機用光學濾光片)產業規模逐漸成熟,晶瑞切入3D感測領域的ToF模組用的940波段NBPF濾光片。由於NBPF濾光片已非原先的切割製程,基於人力與交通便利性考量,晶瑞公司於中壢工業區成立了鍍膜工廠,廠區約400坪,並設有高等級的無塵室。由於NBPF濾光片的高精度要求,目前僅有日本及美國的尖端鍍膜設備可以達成,故晶瑞斥巨資購入高階的日本濺鍍鍍膜機,目前正積極配合客戶需求對多家國際大廠(客戶)進行送樣的產品認證工作。